时代氢源亮相未来半导体生态大会PEM制氢技术赋能芯片制造绿色升级

2026年5月29日，在"未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展"现场，时代氢源（广州）电气科技有限公司销售总监张杰接受专访，详细解读了公司在PEM电解水制氢领域的技术积累、半导体行业定制化解决方案，以及氢能与芯片制造产业融合的发展前景。

作为专注于中小体量电解水制氢设备的高新技术企业，时代氢源正以绿色、高效、安全的制氢技术，为半导体行业用氢痛点提供全新解法。

深耕PEM电解水制氢 精准布局中小体量市场

时代氢源成立于2022年，核心团队拥有十余年电解水制氢行业从业经验，依托哈尔滨工业大学重庆研究院的国产质子交换膜技术，专注于1~100标方以内高纯度电解水制氢设备的研发与生产。张杰介绍，公司产品具备响应速度快、氢气纯度高、安全环保、智能化程度高等特点，可实现24小时连续不间断运行，目前已广泛应用于半导体、高纯度冶金、电厂储能、高校实验室及医药产业等多个领域。

"不同于行业内普遍聚焦的大规模制氢项目，我们精准锁定中小体量用氢场景，这一细分市场需求旺盛但长期缺乏针对性解决方案。"—— 张杰

张杰表示，尤其是半导体行业，不同生产环节对氢气用量和纯度的需求差异显著，中小体量定制化设备更能匹配其实际生产需求。

直击半导体用氢痛点 打造封测环节绿色解决方案

在半导体制造领域，氢气主要发挥保护气和还原气的关键作用，其纯度直接影响芯片良品率。然而，当前行业内普遍采用的氢气瓶组、氨分解制氢、甲醇制氢等方式存在诸多痛点：氨分解制氢涉及危化品管理，环保要求高且监管严格；氢气瓶组需单独建设储存仓库，管理成本高且存在安全隐患；传统制氢方式产出的氢气纯度难以满足高端制程需求。

针对这些行业难题，时代氢源重点布局半导体封测环节的用氢供氢设备。张杰指出，公司的PEM电解水制氢设备采用纯水电解技术，实现零碳排放，产出氢气纯度可达5N以上；设备体积小巧，无需额外建设氢气储存设施，真正实现现制现用；同时集成PLC智能控制系统，可实时监测氢气泄漏、纯度及设备运行状态，具备安全防爆和自动停机报警功能，支持24小时无人值守运行。

对于半导体不同生产环节的差异化用氢需求，时代氢源的设备具备灵活适配能力。"一台设备可同时输出不同纯度的氢气，例如一路输出5N氢气满足封测退火环节需求，另一路通过外置纯化系统将纯度提升至7N，适配更高要求的生产环节。"张杰解释道，这种模块化设计大幅降低了企业的设备投入成本。

技术创新驱动 兼顾性能与经济性

技术创新是时代氢源的核心竞争力。公司采用PSA变压吸附技术，通过分子筛对氢气进行提纯，常规工况下即可稳定产出5N纯度氢气；针对外延、镀膜等高端制程对7N甚至9N超高纯度氢气的需求，可通过外置深层纯化系统实现。在稳定性方面，设备集成了水流、电压、电解槽功率、氢气压力等多维度监测仪表，通过PLC系统实现全流程智能管控，确保设备长期稳定运行。

4.5 kW每立方氢气能耗1.5~2年收回全部用氢成本

尤为值得关注的是，时代氢源的设备在能耗和经济性上表现突出。张杰透露，公司采用1.5安电流密度的质子交换膜电解技术，每立方氢气能耗低至4.5千瓦，大幅降低了企业的运行成本。"综合计算设备投入、维护成本和能耗支出，半导体企业使用我们的设备，通常在1.5到2年内即可收回全部用氢成本。"

优质的售后服务进一步提升了客户体验。时代氢源总部位于广州，针对珠三角地区的半导体客户，可实现24小时内故障响应、48小时内现场解决问题，最大限度降低因设备停机给芯片生产带来的损失。目前，公司已与佛山蓝箭等多家半导体企业达成合作，其30标方制氢设备在封测环节的应用中，有效提升了产品良品率，优化了企业的管理成本和损耗成本，后续还将根据客户扩产需求继续增加设备供应。

加速国产替代 破解核心材料"卡脖子"难题

尽管PEM制氢技术在半导体行业的应用优势显著，但张杰也坦言，行业发展仍面临核心材料依赖进口的瓶颈。"生产7N、9N超高纯度氢气的设备，部分核心材料目前仍需进口，导致设备成本居高不下，这是整个行业共同面临的挑战。"

为破解这一难题，时代氢源与哈工大重庆研究院开展深度产学研合作，全力推进国产质子交换膜的研发与产业化。"目前国产质子交换膜在实验室测试中的性能已与美国进口产品不相上下，只是在长期稳定性和使用寿命方面还需要进一步提升。"张杰表示，公司将持续加大研发投入，推动核心材料的国产化进程，同时根据客户需求灵活选配国产或进口仪器仪表，为客户提供高性价比的解决方案。

市场潜力巨大 携手行业共促氢能半导体融合

据时代氢源市场调研数据，目前PEM制氢设备在半导体行业的应用占比不足15%，仍处于发展初期，市场潜力巨大。随着国家"双碳"政策的推进，以及半导体产业对绿色制造和产品品质要求的不断提高，绿色氢能在半导体行业的应用将迎来快速增长期。

张杰表示，未来时代氢源将从三个方面持续发力：

提升稳定性降低能耗定制化配套设备金氧清洗CVD扩散离子金属化核心技术国产化自主可控

一是不断提升产品的稳定性和可靠性，进一步降低能耗。

二是结合半导体行业的具体需求，研发更多定制化配套设备，拓展氢气在金氧清洗、CVD扩散、离子金属化等更多生产环节的应用。

三是加速核心技术国产化，推动产业链上下游整合，打造自主可控的氢能装备体系。

"希望氢能领域的同仁们携手共进，从技术端和服务端不断提升产品品质，为半导体行业提供更优质的配套服务，助力中国芯片制造业的品质和工艺实现更大突破。"—— 张杰